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中国自动驾驶芯片企业融资7亿美元 今年装车量或超百万台

参考消息网1月7日报道 据韩国newsis新闻1月3日报道,生产自动驾驶AI芯片的中国公司地平线机器人在新冠疫情冲击下仍在C轮融资中募集了超过7亿美元。

据悉,五源资本、高瓴创投、今日资本、国泰君安国际、Neumann Advisors和KTB联合参与了此次地平线机器人的C轮融资。有消息称,地平线已实现车规级AI芯片的前装量产,地平线征程2在长安UNI-T和奇瑞“蚂蚁”2款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产前装“零的突破”。至2020年11月,中国首款车规级AI芯片地平线征程2的出货量已超10万颗。

另外,地平线还与长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车等多家国内车企,奥迪、大陆集团、佛吉亚等外国车企及一些车厂一级供应商展开深度合作,成功签下20余个车型的芯片订单,预计2021年装车量可突破百万台。地平线机器人计划加快融资速度,预计在2021年内进行IPO。经过此次融资,地平线增加了资金规模,企业估值超过40亿美元。据悉该企业已经在上交所科创板申请上市。

韩媒指出,中国正在推进一项计划——到2025年将新车销量的一半转换为有条件的自动驾驶汽车。随着百度与滴滴出行等企业加快自动驾驶汽车的研发,地平线机器人的市场规模也在不断增长。外界预测说,到2030年车辆将安装均价达1000美元的AI半导体,相关市场将以年均1000亿美元的规模,成长为半导体领域中最大的单一市场。(编译/李克宽)

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